.SH）公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目出资总额约50亿元，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板出产基地。

  博敏电子以高精密PCB（印制电路板）的研制、出产和出售发家，不断经过内生开展与外延并购相结合的方法，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行事务延伸（PCB+），继续加大定制化电子器材、模块化产品、微芯器材等高的附加价值产品的研制与开辟力度，形成了主营事务+立异事务的形式。

  公告显现，陶瓷衬板项目总出资20亿元，方案2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目悉数达产后，估计完成产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总出资30亿元，方案2024年元月开工建造，2025年12月竣工投产，项目估计可完成年出售额25亿元，新增工作岗位需求3000人。

  陶瓷衬板方面，近年新能源轿车销量的敏捷添加驱动IGBT需求量开端上涨，叠加800V高压渠道的逐步完成，SiC器材商场也将快速开释。根据AMB的技术优势以及氮化硅资料优胜的物理性能，商场规模增速较快，渐渐的变成为IGBT和SiC功率器材使用新趋势，有望成为陶瓷基板商场干流。现在公司已成功量产使用于IGBT、功率模块的AMB氮化硅、DBC氧化铝、BDC氮化铝等多工艺多资料的陶瓷衬板，并使用于航空、轿车等多个范畴，月产能到达8万张，估计三年内到达20万张/月，逐步成为公司第二增加曲线。

  IC载板方面，全球PCB职业正逐步朝着高密度化和高性能化方向开展，高多层板、HDI板和IC载板是未来商场开展干流。现在公司HDI板占比到达40%，要点布局职业景气量较高的新能源（包含轿车电子）和Mini LED范畴。这次与合肥开发区管委会树立战略协作伙伴关系，进行IC载板扩产项目，将逐步增强公司在高端商场的竞争能力。

  不过，2022上半年，因为消费电子商场疲软，对HDI板需求下降，公司PCB事务、定制化电子器材事务营收别离同比下滑4.04%、2.81%。到2022年三季度，公司经营总收入22.26亿元，同比下降15.11%，归母净利润1.3亿元，同比下降36.53%。

  国金证券表明，展望未来，PC类需求疲软或带来HDI类产品较大增加压力，但博敏电子等部分厂商活跃转型谋求新的增加点，有望翻开未来生长空间。

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