近日，博敏电子在接受机构调研时表示，公司前期在业务布局上消费类产品占比较大，前期由于缺芯，叠加二季度疫情影响，消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况去看，市场正在慢慢地回暖。公司正在进行产品结构的调整，降低消费电子在公司产品下游的占比，将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前途更好的产品。

  博敏电子指出，公司首先在江苏二期工厂建立了一条月产能1万平米的IC载板试产线月初投产，尚处于产能爬坡阶段。目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。江苏试产线从投产到满产需要半年至一年左右时间，届时将对公司的PCB业务起到正向促进作用。 合肥项目是作为公司IC载板的扩产线，与合肥当地的完整电子产业链紧密合作，作为“补链”填补合肥当地封装载板的空缺，目标是配套包括长鑫存储及其下游封测厂在内的诸多客户。

  博敏电子称，公司上市前的整体毛利率为20%-25%，属于行业中等偏上水平。2015年，公司因筹建重点项目江苏博敏，毛利率受到一定影响，随着上市后募集资金到位，2017年毛利率恢复到行业较好水平，后期在“PCB+”盈利模式下，各项盈利能力指标向好，剔除大宗商品涨价因素，2021年的毛利率达23%左右。

  今年由于疫情、供应链阻断、芯片结构性短缺等因素，公司消费类电子产能稼动率不足，影响了毛利率。公司预判未来消费类需求会反弹，同时公司也会做调整，将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场，预计毛利率将有所提升。

  另外，公司在行业低迷期主动做调整，包括产能规划、组织架构、供应链等等，导致公司在建项目较多，折旧较高，拉低毛利率。 随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地，届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。

  客户合作方面，博敏电子AMB产品主要有三大应用领域：1）公司从16年开始与军工客户合作，军工产品是目前公司AMB产品的主要应用领域，需求驱动因素包括高可靠性要求及传统PCB陶瓷化趋势。2）轨交电网客户集中，公司产品在特高压等方面较为成熟，已开始批量生产。3）汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。 投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。

  博敏电子称，AMB商品市场份额：公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB市场之间的竞争格局相对较好，国内真正具备规模化产能的公司只有3-5家。公司AMB技术已达到国际领先水平，产品可靠性高，主要从以下几个指标衡量：1）空洞率控制在0.3%-0.5%；2）冷热冲击（-55~175℃）可承受次数在5000次以上；3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。随着SiC器件在新能源汽车领域的普及，AMB市场规模有望呈指数型增长，公司凭借自身技术及产能优势有望实现较高市占率。 AMB产品认证周期：由于下游军工及汽车客户对可靠性要求比较高，产品应用领域较为复杂，认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。

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